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电子产品的实用清洗、三防、点胶工艺技术与案



作者:赢多多官网    发布时间:2020-09-01 23:15


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  ,它们对耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动等安全性问题要求严格,于是防潮、防盐雾、防霉的“三防”漆(conformalcoating)应用日益广泛;摄像头CIS(CMOSImageSensor)以及COB(ChiponBoard)\COF(ChiponFPC)等精密电子的灌封装联:它们都要用到高温热固粘接剂(Heatcuringadhesive)和紫外线低温固化粘接济(UVadhesive)等胶粘

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  1.掌握精密电子电路板保护新趋势,微焊点器件及组装板的性能和可靠性要求;

  2.掌握“三防”涂覆漆(ConformalCoating)的材质特性、应用管理、制程设计和典型案例;

  3.掌握当前SMTPCBA\治工具等常用的咸性和酸性清洗剂、环保型水基型溶剂的特性及正确使用方法;

  6.掌握Wafer/DIE、LED芯片、CIS器件、WireBonding组装板,SMT模板、预制POP、POP组装板等的清洗工艺方法的清洗工艺;

  7.掌握新型Under-Fill胶、UV胶、热固胶点胶涂覆的典型缺陷和案例解决方案;

  1.1、PCB厚度1.0mm以下的薄板、FPC和RigidFPC的应用趋势和主要特点;

  1.2、微型焊点器件(FC、POP、CSP、WLP、WB)的基本认识和可靠性问题;

  1.3、汽车电子、船舶、航空、军工等户外及高温高湿恶劣环境下工作的电子产品的安全性问题;

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  不清洗:CIS封装微形粒子制损、POP器件锡珠、PCB板的微蚀、白斑、电迁移、锡须、晶枝生长及短路,涂覆后的汽泡、空洞、胶粘强度下降、灌封和填充毛细效应降低等;

  不涂覆:微形焊点及器件本体易遭受热应力和机械应力对微形器件及焊点的危害,在恶劣工作环境下更容易使产品产生失效风险。

  2.2.1HF(HalogenFree)/MSDS(MaterialSafetyDataSheet)/RoHS(RestrictionofHazardousSubstances)

  2.3.2清洗的一般工艺方式(溶剂浸泡、汽泡/超音波、清水漂洗、适当加热清洗、50-80摄氏度)、高压喷洗;

  4.1.涂覆设备的常用方式:接触式或非接触式,针式点胶(NeedleDispense)或喷式(JettingDispense)点胶;

  4.4.底部填充胶、UV胶、“三防”漆、高粘度热固胶的点胶方式和针头选择;

  4.5.漏点胶、胶量多或少、胶拉丝、起始胶量多及胶量不均等问题的产生原因和解决。

  6.1、Wafer/DIE、LED芯片、CIS器件、WB组装板,SMT模板、预制POP、POP组装板的清洗工艺方法;

  6.2、Wafer/DIE、LED芯片、CIS器件、WireBonding组装板的清洗缺陷和案例分析;

  6.3、SMT模板、金丝线WBCOB板、预制POP、POP组装板等的清洗缺陷和案例分析;

  under-fill胶基本认识、底部填充胶的固化原理、烤炉固化曲线、UV胶)紫外线及可见光固化改性丙烯酸酯结构胶的特性和典型应用案例;

  重要品牌UV胶的基本特性介绍、亚克力UV胶的固化原理、UV烤炉及灯保养注意事项。

  7.4、UV胶、Under-Fill胶、热固胶的重要特性(Tg、CTE、Modulus、Viscosity),以及储存性能(PotLife/ShelfLife).

  八、Under-Fill胶、UV胶、热固胶点胶涂覆的典型缺陷和案例解决方案

  Under-Fill胶、UV胶、热固胶点的典型缺陷及解决方案;胶多/胶少/溢胶,汽泡/气孔,不固化/固化不全,胶的异色;白点/发黄,剥离/分层/脱落,胶不断点、拉丝,毛细流动问题/不流动等)。

  “三防”涂覆漆、Under-Fill胶、UV胶、热固型胶涂覆的不良品返修工艺和技巧,以及案例解析。

  毕业于中国地质大学应用化学系,后于武汉材料保护研究院进修并获得高分子材料硕士学位。10多年的电子制造行业树脂类、涂敷类清洗与三防产品与工艺技术研发经验,曾做主要成员参与完成了“中国舰船长效防腐无溶剂型环氧涂料的开发”项目,对于清洗与三防产品的开发、应用工艺、不良案例分析等都拥有丰富的生产实战经验。

  曾获得SMTChina最佳清洗与三防产品与工艺奖,应邀出席国际各类清洗与三防技术工艺会议,多次在电子制造及应用化学类论坛等活动中受邀演讲,并在各类专业媒体刊发专业论文数十篇。

  培训和咨询辅导过的企业有:中国电子科技集团、中国航天军工集团、北京四方继保、南车时代、西门子数控(南京)、东聚电子、中达电子、公安部研究所等!

  SMT生产部经理/主管、品质工程人员,SMT工艺/工程人员、设备管理人员、NPI经理/主管、NPI工程师,COB生产部主管、COB工程师、产品工程师,清洗线PE工程师,涂覆设备/工艺工程师,清洗剂生产工程师,胶粘剂生产工程师,清洗、点胶FAE工程师,以及电子产品研究、设计、制造单位相关工程技术人员和生产技术实验人员。

  课程费用:3000元/人(四人以上团体报名可获得8折优惠价(以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、发票、茶水费,其余食宿交通自理,如需定房请告知。)

清洗工艺




 
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